尽管国内在先进工艺上一直因为各种限制而无法获得较大的突破中芯，但从全球对于芯片类型的需求来看，占大头的显然还是成熟工艺，也就是28nm及以上的芯片，所以别看高通、苹果、台积电和三星一天到晚都在出3nm、2nm，但这依然只是少部分昂贵的设备的专利，至少在目前全世界对于成熟工艺芯片的需求远远大于先进工艺。
从芯片制程工艺来看，28nm及以上的芯片称之为成熟工艺，先进工艺则涵盖中芯了16nm及以下的工艺，尽管很多人认为从7nm才属于先进工艺，但和实际情况是有一些差异的。目前全球的芯片总量中，成熟工艺和先进工艺的比例为3:7，所以成熟工艺在市场上的确要比先进工艺领先不少，只不过先进工艺需要更高的成本，成熟工艺现在价格一般较为低廉，所以从收入上而言，两者和市场占比是不一样的。
目前中芯我国是成熟工艺芯片生产最多的国家之一，几乎占了全球三成的份额。一方面国内致力推动本土化生产，大力推进芯片国产化等政策，再加以巨额补助中芯；另一方面国内各大芯片生产厂商又在积极扩产。所以今年成熟工艺中国占比将达到了29%，而到了2027年这一数字还会增加，届时中国成熟工艺芯片全球占比将达到37%，超过三分之一的市场份额。
总的来看，中芯国际、华虹集团以及合肥晶合集成在成熟工艺部分扩产最积极。而受到冲击最大的显然中国台湾的芯片代工厂商，在国内芯片积极发展之际，中国台湾生产的成熟工艺芯片虽然还会是世界第一，但市场份额未来会缩减到42%，两地的差距在不停的缩减。而且除了份额，在成熟工艺的技术发展上，中国内地的厂商也在抓紧提升。
在驱动芯片方面，整个行业都在关注40/28nm HV制程开发，目前市场制程技术较领先是中国台湾的联电，其次是格罗方德（GlobalFoundries）。不过中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后第四季至明年下半年进入量产，并与其中芯他晶圆代工厂的技术差距在逐渐缩小，这直接会打击到中国台湾和美国芯片代工厂的业绩。
图像处理芯片部分（ISP），主流制程大致以45/40nm为分水岭，目前全球领先的台积电、联电、三星，但国内中芯国际、合肥晶合集成紧追其后，除了持续追赶制程差距，关键有大量国内手机厂商的相关产品是从国内厂商这里代工，比如小米、vivo和OPPO等，所以追赶力度较大，而且国内很多图像处理器芯片厂商受到政策支持，也将订单回流到国内生产。
最后则是功率元件，这部分竞争很激烈。受惠于中国电动车补贴政策及铺设太阳能基础建设，中国晶圆代工业者获得了更多机会，如主流代工厂HHGrace、中芯国际、合肥晶合集成、CanSemi等业者。不过目前看有一些产能过剩，这部分或许将加剧全球代工竞争压力，不但会影响到海外厂商的份额，中国自己本土的代工厂也会竞争。
总的来看，国内大力发展半导体已有了一定的成果，目前中国芯片本土化生产的比例已经大幅上升，不过各大代工厂扩产的结果可能造成全球成熟制程产能过剩，且随之而来的就是价格战。现在的趋势是，中国内地厂商将和中国台湾厂商在未来展开激烈的争夺，尽管先进工艺这部分，国内无法和海外相比，但是在成熟工艺这部分，国内厂商还是有底气的。现在就看谁的价格更低，以及谁的良率和产能更优了！
